A.提高CPU的時(shí)鐘頻率 B.增加Cache的容量 C.采用超線程技術(shù) D.以上均是
A.封裝越薄越好 B.芯片面積于封裝面積之比盡量接近1:1 C.為防止干擾,引腳間的距離應(yīng)盡量遠(yuǎn)些 D.為保證與插槽之間的良好接觸,引腳要盡量長些
A.嵌入式CPU B.微控制式 C.通用式CPU D.以上均是