A.改變α獲得不同值的θB.固定α和f,改變晶片直徑DC.固定α和D,改變頻率fD.固定D,改變f·α值
A.雙晶直探頭和雙晶斜探頭從堆焊層側對堆焊層檢測B.單直探頭和單斜探頭從母材側對堆焊層檢測C.堆焊層試塊的母材厚度至少應為堆焊層厚度的2倍D.雙晶直探頭檢測時,隔聲層應垂直于堆焊方向,并垂直于堆焊方向掃查
A.應采用直射波檢測靠探頭側焊縫邊未熔合B.掃查靈敏度相同均按表30規(guī)定不低于評定線靈敏度C.測量指示長度為8mm 的缺陷按5mm 計D.探頭的探測移動區(qū)長度≥3KT (K-探頭K 值,T-管材板厚)