A.支持光監(jiān)控信道,不支持電監(jiān)控通道 B.網(wǎng)元內(nèi)各個(gè)單板之間的通信通過IP方式實(shí)現(xiàn) C.SPWA/B單板具有二層交換功能 D.SOSC當(dāng)相當(dāng)于一個(gè)路由器,并使用OSPF協(xié)議
A.SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同) B.可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接 C.與其它類型的2.5G模塊可以互通 D.成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低
A.AFEC B.EFEC C.FEC D.都可以