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問答題
【簡(jiǎn)答題】請(qǐng)簡(jiǎn)要描述BGA芯片除膠過程
答案：
除膠是對(duì)于芯片上和PCU上的余錫剩膠處理過程。過程如下
1）涂上助焊劑，用恒溫烙鐵小心地把它們慢慢刮掉；
1）涂上助焊劑，用恒溫烙鐵小心地把它們慢慢刮掉；
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問答題
【簡(jiǎn)答題】請(qǐng)敘述BGA芯片拆焊和焊接的主要過程
答案：
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問答題
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答案：
BGA（BallGridArrays，球柵陣列）是目前常見的一種芯片封裝技術(shù)，BGA芯片的引腳位于芯片底下，引腳數(shù)目多，...
