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Module 制程中用于LCD 端子ITO清潔的材料是以下哪種?()
A.研磨帶
B.研磨毛刷
C.粘塵滾
D.清洗帶
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Module制程中,用于將POL 貼附氣泡清除的設(shè)備叫做()。
A.POL貼附機
B.POL 修復機
C.Auto clave
D.POL 壓合機
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單項選擇題
點狀PCB Bonding異物連接Lead數(shù)為2,異物直徑D=1,判定結(jié)果()。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
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