A.硬盤(pán)轉(zhuǎn)速 B.硬盤(pán)容量 C.硬盤(pán)接口類(lèi)型 D.硬盤(pán)緩存大小
A.提高CPU的時(shí)鐘頻率 B.增加Cache的容量 C.采用超線程技術(shù) D.以上均是
A.封裝越薄越好 B.芯片面積于封裝面積之比盡量接近1:1 C.為防止干擾,引腳間的距離應(yīng)盡量遠(yuǎn)些 D.為保證與插槽之間的良好接觸,引腳要盡量長(zhǎng)些