A.波長(zhǎng)調(diào)諧 B.協(xié)商方式 C.交叉連接 D.業(yè)務(wù)類型
A.支持光監(jiān)控信道,不支持電監(jiān)控通道 B.網(wǎng)元內(nèi)各個(gè)單板之間的通信通過(guò)IP方式實(shí)現(xiàn) C.SPWA/B單板具有二層交換功能 D.SOSC當(dāng)相當(dāng)于一個(gè)路由器,并使用OSPF協(xié)議
A.SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同) B.可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接 C.與其它類型的2.5G模塊可以互通 D.成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低